wafer

  • 101wafer slicing — plokštelės pjaustymas lustais statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer slicing vok. Chipvereinzelung, f; Trennen von Wafern, n rus. резка полупроводниковой пластины на кристаллы ИС, f pranc. découpage des tranches en puces, m …

    Radioelektronikos terminų žodynas

  • 102wafer partitioning to chips — plokštelės skaidymas lustais statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer partitioning to chips vok. Chipvereinzelung, f rus. разделение пластины на кристаллы ИС, n pranc. découpage de tranche en puces, m …

    Radioelektronikos terminų žodynas

  • 103wafer conduction typer — plokštelės laidumo tipo nustatymo įtaisas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer conduction typer vok. Einrichtung zur Bestimmung des Waferleitungstyps, f rus. прибор для определения типа электропроводности пластины, m pranc …

    Radioelektronikos terminų žodynas

  • 104wafer-scale integration — plokštelinė integracija statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. full slice integration; wafer scale integration vok. Ganzscheibenintegration, f rus. интеграция на целой пластине, f pranc. intégration en tranche entière, f;… …

    Radioelektronikos terminų žodynas

  • 105wafer integration level — plokštelės integracijos laipsnis statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer integration level vok. Ganzscheibenintegration, f rus. степень интеграции на целой пластине, f pranc. échelle d intégration de la tranche, f …

    Radioelektronikos terminų žodynas

  • 106wafer loading — plokštelių pakrovimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer loading vok. Laden von Wafern, n; Waferladen, n rus. загрузка пластин, f pranc. chargement des tranches, m …

    Radioelektronikos terminų žodynas

  • 107wafer cutting — luitų pjaustymas plokštelėmis statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. slicing; wafer cutting; wafering vok. Trennen von Einkristallstäben in einzelne Scheiben, n; Waferschneiden, n rus. резка слитков на пластины, f pranc. découpage… …

    Radioelektronikos terminų žodynas

  • 108wafer mark reading — plokštelės žymių skaitymas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer mark reading vok. Wafemarkenlesen, n rus. считывание маркировки на пластине, n pranc. lecture de la marque des tranches, f …

    Radioelektronikos terminų žodynas

  • 109wafer yield — plokštelių išeiga statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer yield vok. Waferausbeute, f rus. выход годных пластин, m pranc. rendement de production des tranches, m …

    Radioelektronikos terminų žodynas

  • 110wafer leveling — plokštelės išlyginimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer leveling vok. Waferausrichtung, f; Waferhorizontierung, f rus. выравнивание пластины, n pranc. nivellement de la tranche, m …

    Radioelektronikos terminų žodynas